芯片全栈解决方案平台HiHope,致力于打造一个以国产芯片为核心,全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的HiHope生态圈,通过大数据、云计算、人工智能,开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发,为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联智能的专业解决方案。
  • HiHope生态
  • 解决方案原型
  • 软件增值方案
  • 硬件能力与产品
  • 芯片设计与验证

芯片全栈解决方案平台HiHope

客户支持与合作

有关产品选型、技术支持、媒体合作等事宜,请随时与我们联系。

联系我们
关于我们

联系方式

  • 电话: +86-25-52668590
  • 邮箱: hihope@hoperun.com
  • 地址: 江苏省南京市雨花台区软件大道168号 润和·创智中心

扫码了解

HiHope开发者社区

官方购买 · 扫一扫

版权所有©2021江苏润和软件股份有限公司